奇葩说

连发三款自研芯片 先上自家顶级旗舰机！小米要与苹果折叠机正面交锋？_我的网站

A |           　　自8月20日开始，山东、山西、内蒙古、宁夏四省区实施原产地证书管理信息互认新模式。

B |     　　玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。

C | 不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。这也是全国首次实现海关与贸促会跨省区、跨部门间原产地证书管理信息共享、互认。

D |      　　据悉，新模式实施后，海关和贸促会在审核出口原产地证书电子信息时，对于原产地管理信息互认平台中已发布同一企业、同种产品一年内原产地核查结果的，直接进行原产地确定并签发证书，原则上不再重复开展原产地核查。     　　新模式实施首日，青岛开创食品有限责任公司为出口委内瑞拉玉米罐头申办的1份原产地证书被青岛大港海关抽中原产地核查。公司操作部主管赵静并没有像往常一样向海关提交产品原材料来源证明以及生产加工工序、记录等相关材料。

E |      　　“这批玉米罐头由位于内蒙古自治区乌兰察布市的一家食品加工企业生产。今年年初，该企业在当地贸促会办理预先核实原产地时，我们的签证人员已对出口的这款玉米罐头开展过原产地核查。

F | 　　让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。　　还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。该机型友商定价动辄上万元。　　这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。”内蒙古自治区贸促会法律部部长苏道介绍。　　进军阔折叠　　自研芯片将在自家高端机型上亮相　　从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。　　这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。     　　青岛大港海关关员通过中国(山东)国际贸易单一窗口的原产地管理信息互认平台，查询到了乌兰察布市贸促会的核查结果，直接为企业签发了原产地证书。     　　“通过采信互认平台中贸促会的核查结果，我们根据非优惠原产地规则中实质性改变标准的相关规定，做出原产地确定结论并签发了证书。”青岛海关关税处处长杨倩说。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。     　　据了解，因结汇以及国外通关等需要，企业会根据国际贸易客户的指定，选择到海关或贸促会为出口货物办理原产地证书。

G | 性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。跨省区经营的大型企业申办原产地证书的签证机构可能涉及多地海关和贸促会。根据相关规定，这些海关和贸促会都可以对出口货物开展原产地核查。

H |      　　“我们在3个省区设有工厂，并且根据国外客户要求在青岛海关以及山东、内蒙古等地的贸促会申办原产地证书。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。

I | 　　雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。以前有时会出现海关和贸促会对同一企业的同类出口产品重复开展原产地核查的问题。

J | 总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。　　商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。”赵静说，新模式的实施避免了重复核查，缩减了原产地核查频次，每份被核查的原产地证书可以节省1到3天的材料准备或核查等待时间。     　　据悉，原产地管理信息互认平台还具备海关与贸促会原产地签证风险产品和企业信息共享、涉企原产地核查对碰等功能，跨部门实现原产地证书签发“一次核查、结果互认”，进一步便利企业出口享惠、提升原产地签证质量。　　值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。　　让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。　　8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。

K |      　　优惠原产地证书是企业在协定项下享受进口方关税减让的重要凭证，素有“纸黄金”之称。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。　　今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。

L | 今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。

M | 不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。当前，我国出口企业可以在《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)等23个自贸协定和优惠贸易项下凭优惠原产地证书享受有关国家和地区的关税减让。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。

N | 更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。     　　数据显示，今年前7个月，山东、山西、内蒙古、宁夏四省区内海关和贸促会共签发优惠原产地证书69.3万份，出口享惠货值2201亿元，同比分别增长19.8%和15.9%。　　还有两芯　　可应用至汽车、机器人等领域　　除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。　　三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄　　玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。　　小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。

o | 这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。　　另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。

p | 展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。　　小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄　　小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄　　值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。　　自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。　　在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。

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Published on:00:29:05