作者：百年不渡分类：未来幻想点击：5315515次下载：286614次大小：70M 日期：2026-08-26

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英特尔披露 Wildcat Lake 处理器：平台 AI 算力最高 40 TOPS，UCIe 多芯片封装_我的网站

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一 | 8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，并通过封装、Die 面积、I/O 配置和优化主板设计降低平台成本。性能方面，Wildcat Lake 最高提供 40 TOPS 的平台 AI 算力，最高可达到 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）的 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，处理器功耗降低 64%。 8月26日消息，今年4月，微信推出了“方言采集”返红包的活动。封装方案上，英特尔为降低封装成本和良率损失，Wildcat Lake 没有沿用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，改为使用有机多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）方案。参与者按照小程序给出的文本朗读方言就能获取收益，每日最多录制200句，单日最高收益约40元。这项活动初衷是收集方言语料，补齐平台方言服务短板，优化方言语音识别技术，解决不少用户反馈的方言功能缺失问题。其中有机多芯片封装是一种将多个功能不同的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一个有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装技术。小程序内大部分语句都是生活场景内容，像家庭闲聊、问路买菜等生活化对话。但在活动开展过程中，不少参与用户发现，系统偶尔会生成一批逻辑怪异、脱离现实的文本，引发大量网友吐槽与质疑。而 UCIe 是半导体行业内的一个开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一个封装内部（On-Package）不同芯片之间的通信标准，旨在打破过去的壁垒，让来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼乐高积木一样，无缝地组装和协同工作。不少用户就此向平台反馈问题，提出批评意见。 近日，微信官方账号“微信小安”发布公开说明对此事作出回应。英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 采用台积电 N6 工艺。

二 | 官方解释，小程序里的句子依靠算法结合中文文库与日常语义自动生成，但算法合成有时候很蠢，会出现很多不合常理的内容。

三 | 18A 支持双裸片方案的 UCIe 连接。这一变化也带来代价。

四 | 针对这一问题，微信表示已经完成文本库的全面梳理，清理掉所有有问题的语句。UCIe 的凸点间距为 110 微米，Foveros 为 36 微米。同时平台着重说明数据安全方面的安排，会严格遵守相关法规，获取用户单独授权，采集到的方言数据只会用来改良方言识别模型，不会挪作其他用途，也不会向第三方泄露相关数据。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并扩大 I/O 与控制器区域，让 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案大 70%。与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小 38%。具体变化包括：Xe 图形核心最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留用于 AI 的 XMX，取消光线追踪功能。

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。NPU 减至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。